特有的惰性气体微正压热风循环设计,及迅速直接的水冷结构。
适用于以石墨舟为工装载体的半导体二极管、整流器、半导体分立器件的批量、高效、无氧化真空焊接。
产品特点
焊接质量好
无氧焊接,真空脱泡,惰性气复得轮焊接工艺标准化
生产效率高
4层焊板,炉内快速水冷,工艺标准化,便于流水线作业。
安全可靠
操作权限保护,超温。冷却水异常、超压、真空泵换油等全面提示及保护。
型号 | TN/GZX-4N380ZR |
托盘 | 4层500×500mm, 净高120mm,每层承重≥30kg。 |
控温范围 | 室温+30℃~ 380℃ |
温度均匀性 | ±6℃(空载且气氛微正压环境下) |
外尺寸(深宽高) | 1460×1480×2000 mm |
真空度 | -0.1Mpa |
耐正压 | 1500pa |
冷却方式 | 水冷 |
甲酸 | 可选配 |
松香收集 | 有 |
真空泵 | 旋片式真空泵,抽速15L/S,极限真空度6*10-2pa |
控制方式 | SIEMENS PLC,支持焊接工艺设定及调用。 |
电源 | A.C.380V±10% /50Hz |
功率\重量 | 26kw \ 600kg |